电镀金刚石内圆和外圆切割薄片是切割半导体、宝石、玉器等这种硬而脆的贵重材料的最佳工具，单晶硅锗之类的的半导体材料，需要切割和研磨加工，使用钢丝锯切割方法效率不佳，而采用电镀切割片锯切，不但效率高，而且切缝窄材料损耗少。

      电镀金刚石砂轮特点：电镀工艺简单，投资少，制造方便；无需修整，使用方便；单层结构决定了它可以达到很高工作速度，目前国外已高达250～300m/s；虽然只有单层金刚石，但仍有足够寿命；对于精度要求较高滚轮砂轮，电镀唯一制造方法。